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工商時報【記者楊曉芳╱台北報導】
半導體史上第一樁非合意併購之戰持續進行，封測大廠日月光於9月公開收購競爭對手矽品約24.99％的股權，目前已成為矽品第一大股東，接續下去，是雙方展開洽談合作或合併？亦是矽品進行增資換股引進鴻海入席以抗衡日月光？答案將於周四（15日）矽品股東臨時會正式揭曉。
矽品與鴻海進行換股，雙方並擬出日後合作策略方向，包括一、針對基板設計整合產出具有競爭力的產品，例如Embedded Substrate、Panel Size Fan-Out WLCSP等。二、對於智慧型手機、互聯網、穿戴式等產品之未來需求，矽品將提供IC打線、晶圓級封裝等技術，結合鴻海公司的SMT、軟板與模組組裝等技術，整合成下一世代系統級封裝產品。三、就ASIC晶片、封測、模組等在設計端有關之事宜協同開發，以縮短產品上市時程，提高產品效能並降低成本。四、在SIP技術上密切合作，以共同開發SIP相關技術及潛在的商機。
日月光在今年10月1日完土融建融宜蘭羅東土融建融成股權交割，正式成為矽品第一大股東，不過，日月光並未符合參與15日舉行的股東臨時會資格，因此隨後日月光向法院申請假處分，請求禁止矽品召開股東臨時會，試圖阻擋鴻海透過與矽品換股而稀釋日月光的持股比重，惟該「假處分」截至上周仍未獲法院裁示，矽品目前仍維原計畫召開股東會。
鴻矽戀成不成？ 矽品股東臨時會說分明
矽品公告在10月15日於台中市新天地餐廳召開股東臨時會，將針對增資發行新股與鴻海的股份交換計畫，預留足夠的股分做矽品2014年的海外無擔保可轉換公司債轉換之用，換股比例為鴻海公司普通股1股換發矽品普通股建地買賣2.34股。
內容來自YAHOO新聞
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/鴻矽戀成不成-矽品股東臨時會說分明-215005282--finance.html
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